半導體培訓課程-Roger老師全套
本課程包含以下內容：
課程簡介
｜適用對象｜
1.已經在科技業服務，想轉職半導體業的理工人
2.已經在業界服務，但想加強產業知識的工作者
｜課程特色｜Chapter 1：產業分析與基礎必修知識
首先，Roger老師會帶大家鳥瞰整個台灣的產業鏈與產業分布區域，例如「北中南各自的產業聚落在哪裡？」「各大科學園區又扮演哪些產業角色？」。另外老師還細數產業關鍵職缺的特色，以及各職缺應具備的能力要求，同學在過程中可能就會發現「欸這個工作我可以試試看！」例如：現在業界很多業務本身都不是專業出身，卻都是公司非常仰賴的人才，因為在清楚自家公司產品或服務的前提下，你可以更順利的找到需要你的客戶，或者為客戶提供它缺乏的服務，很多非理工出身的業務高手就是掌握到這一塊精隨，工作一樣無往不利。所以同學們不用妄自菲薄，非常多機會值得挑戰看看。
至於大家最擔心的基礎知識部分，為了讓非理工出身的朋友都可以搞懂電子、電洞、材料等頭昏腦脹的知識，老師非常用心地研究，用所有人都能聽懂的方式講解基礎知識。像是二極體、電晶體這些「半導體的根本」都會在課程中介紹。只要把這些環環相扣的內容搞懂，代表你掌握了基礎，也可以更順利的銜接進階內容。
Chapter 2：專有名詞與英文
半導體業有一個特殊的溝通生態，會經常使用英文字詞、縮寫跟慣用語，能不能聽懂甚至使用這些英文非常重要，除了展現專業外也是業界彼此的溝通語言。我們也特別整理出業界常用的專有名詞和英文，這對實際工作的互動非常有幫助。
Chapter3：IC製造入門
IC製造是我們相對比較熟悉的領域，台積電就是晶圓代工這個領域的代名詞，也是從零到做出晶片的過程，實際過程非常精密複雜。這門課我們會先從光罩製作及線路模擬開始切入，這個小節會告訴你在實際投入製造前會先用專業軟體進行模擬，用意在減少bug，提升良率，是降低成本很重要的環節。接著會講到晶圓製作、切割到研磨的過程（你有沒有想過為甚麼晶圓是一片圓形？）。最後進到整個章節的精華，也是業界不斷尋求突破的製程技術，這邊會用簡化過的平面步驟圖一層一層的講解，你會清楚知道曝光、清洗、蝕刻、擴散的用途，可以說是最重要的章節。
Chapter 4：IC封測入門
經過製程所產出的晶圓需要先做測試來確認品質，以及切割後的封裝與再測試，確認品質的同時也為它加上精緻的保護（因為赤裸的晶片非常脆弱!）。封測兩者密切相關，台灣廠商幾乎可以視作全球封測指標，最有名的就是日月光，而力成跟京元電子也都是很有名的廠商，每一家廠商的專長都不相同，另外也有很多設備廠。這個章節會跟同學介紹封裝與測試的通用概念與實際進行方式，可以簡單想成一層組裝一層的畫面，最後測試各種信號，沒問題就打包進倉庫。
｜開課時間｜
本課程預計2024/2/20全數開課！
｜講師介紹｜
Roger老師
畢業於頂尖國立大學電機系，曾做過半導體產品工程師、市場行銷，也有多年第一線面對客戶的經驗，像是CPU晶片業務、記憶體業務、網通IC業務，還有EDA軟體外商公司，目前是半導體外商公司的業務主管。這邊要特別跟同學說的是，像Roger老師這樣經歷過半導體上中下游的專家在業界也是比較罕見的，因為大多數從業人員會在單一或相近領域深耕，對其他技術或產品的理解相對有限，而Roger老師有全產業鏈的服務經驗，也親身經歷產品設計與市場服務，這樣的案例很難得，可以帶給同學更宏觀的思考。
｜觀看期限｜
本課程觀看期限為報名完成後180天，預購期間購買者將自動延期至課程全數開通日起算180天。
｜注意事項｜
1.購買前請先觀看課程試看影片 👉https://lihi2.com/GM4Iq
2.課程開通後即無法退費
課程內容共 9 個單元•總時數約 1.4 小時
關於講師
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